В новите дънни платка USB 3.0 поддръжката се осъществява благодарение на контролер, производство на NEC, който ограничава броя на портовете до два. В случай, че производителят иска да предложи 4 USB 3.0 порта, той е принуден да постави два такива чипа.

Днес се появи решение и на този проблем. На снимката виждате USB 3.0 хъб, който след като бъде свързан към компютъра, предоставя четири свободни USB 3.0 порта. Ясно се вижда, че цялата работя я върши само един чип. Неговото име е VIA VL810. Той е произведен по 80-нанометров процес и ще бъде представен на изложението CES 2010.

След това очакваме да се "всели" в редица дъна, като по този начин подсигури по-голям брой USB 3.0 портове. Скоростта на трансфер при USB 3.0 e 5 Gbit/s, a устройствата за него стават все повече и много скоро предходният стандарт (версия 2.0) ще бъде изместен.